2nm芯片材料已确认中国再次领先世界

  芯片也在各行各业扮演者重要的角色。一片小小的芯片上高楼林立，而就是这样指甲盖大小的芯片，居然能够为我们的生活带来翻天覆地的变化，这一点也是非常让人惊讶的。

  芯片禁令实施之后，国内各大企业都意识到了问题的严重性，于是在这样的情况下，国内各大企业都开始不断努力，试图要将芯片彻底完成自给自足，但是要知道，芯片这种东西的技术壁垒非常高，想要在短时间内突破，非常困难。

  加上中国在该领域之中并不占据优势，我们既没有太多的人才，有没有相关的技术经验积累，这就使得国内半导体在短时间内，难以看到光明。当然，不管是人才还是技术经验积累，对我们而言，都不是什么难事，没有人才就培养人才，没有技术经验积累，那就经过不断试错，这些都是客观因素，都是很好解决的。

  所以我们大家可以看到，如今国内半导体正处于一种黄金发展时期，各大企业都正在不断努力，希望可以早日解决芯片上所面临的短板。好消息是，如今我们在该领域之中迎来了转机，对我们本身而言，也算是一个实现弯道超车的好机会。

  众所周知，芯片发展到现在已达到了3纳米制程，目前来讲，最先进的芯片制程技术掌握在台积电的手中，已达到了三纳米，而台积电也是唯一一个能够量产出三纳米的企业。

  三星的三纳米预计将会在明年年底正式量产，所以目前而言，台积电依旧是遥遥领先的。值得一提的是，接下来的2纳米以及1纳米将会无限接近摩尔定律的物理极限，一旦达到了这个极限，那么芯片的制程就没有很好的方法发展下去。

  所以当下对于各大芯片巨头而言，除了追赶最为先进的硅基芯片制程之外，还需要去发现一种新型的材料，去替代传统的硅基芯片，因为只有这样，芯片才能够延续下去，全球半导体将来的发展才会慢慢的好。为了能够找到一种新的材料去替代传统的硅基芯片，全球各大国家都在不断努力。前几天，全球各大半导体巨头召开了ieee国际芯片导线大会，在经过讨论之后，最终决定以石墨烯为材料的碳基芯片作为是最有希望打破3纳米物理极限，继续延续摩尔定律的新型芯片。在imec提出的未来能够延续摩尔定律的几种方法之中，几乎所有的方法都是建立在石墨烯材料之上的。早在去年11月份，中科院就已经提出了一种名为石墨烯晶圆的材料，这样一种材料的导电性以及散热性都要优于硅基芯片，在同样制程芯片之上，石墨烯晶圆所制造出来的芯片要比硅基芯片的性能提高5~10倍左右。中科院又立功了也就是说，目前中科院已经掌握了2纳米制程的关键，而在未来，中国芯片将会走向更加高端的方向。而凭借对这种石墨烯材料，中国再次遥遥领先。石墨烯的出现，将会成为中国新完成弯道超车的一个重要转折点，而这一次，中科院又立下了大功。在未来的发展之中，我们将会不需要EUV光刻机也能制造出先进的芯片，而这对我们而言，无疑是一种机遇。芯片制程无限接近摩尔定律物理极限的情况下，我们掌握了先进新材料的优势，那么在未来的发展之中，中国将会凭借这种新材料。超越很多的西方国家。在这里，向参与研发的所有科研工作人员致以最高的敬意，愿在未来能够带给我们更多的惊喜。

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