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IC Insights在最新报告中对 2020 年领先的模拟 IC 供应商进行了排名（下图）。这 10 家公司的模拟 IC 销售额合计为 354 亿美元，占去年模拟 IC 市场总额 570 亿美元的 62%，与 2019 年的份额相同。凭借 109 亿美元的模拟销售额和 19% 的市场占有率，德州仪器在 2020 年继续牢牢占据模拟设备领先供应商的地位。TI 的模拟销售额与 2019 年相比增长了约 6.5 亿美元，即 6%。TI 2020 年的模拟收入占到了其 IC 销售额136 亿美元的 80%，占其半导体总收入 145 亿美元的 75%。统计显示，到2020 年，TI 大约一半的模拟器件是在 300mm晶圆上制造的。该公司此前曾表示，与使用 200mm 晶圆生产相比，在 300mm 晶圆上制造模拟 IC 将未封装部件（在芯片级）的成本降低了 40%。据 TI 称，在 300 毫米晶圆上制造的完全封装和测试的 IC 成本比在 200 毫米晶圆厂制造的 IC 低约 20%。凭借如此显着的成本节约，TI 宣布了在德克萨斯州理查森建造 300 毫米晶圆厂的计划，以支持未来的模拟增长。新工厂将位于其现有的 300mm RFAB 工厂旁边。TI 高管去年暗示该晶圆厂可能会在 2022 年开始生产。排名第二的模拟器件公司 (ADI) 的 2020 年模拟 IC 销售额下降了 1%，至 51 亿美元，占市场占有率的 9%。ADI 表示，其模拟设备，包括其通过 2017 年收购凌力尔特公司获得的许多设备，解决了“从传感器到云、直流到 100 GHz 及以上，以及纳瓦到千瓦”的机会。ADI 在全球拥有超过 125,000 名客户。其 2020 年最终用途应用的销售额是工业 (53%)、通信 (21%)、汽车 (14%) 和消费的人 (11%)。Skyworks Solutions 在 2020 年排名中跃居第三。Skyworks 专注于手机和智能手机的前端模块和功率放大器、用于无线基础设施的高度集成的 SiP 和 SoC 设备、电源管理芯片、精密模拟组件、WiFi 连接模块和 IC，以及用于 ZigBee 和蓝牙应用的智能能源 IC。Skyworks 指出，其 2020 年的超常增长主要是由于对无线连接产品的总体需求增加以及包括 5G 和 Wi-Fi 6 解决方案在内的技术升级周期的开始。此外，这些下一代解决方案的每台设备平均内容有所增加。该公司表示，其芯片是三星、Oppo、Vivo、小米和其他一级玩家推出的 5G 智能手机中的重要组成部分。欧洲三大IC供应商——英飞凌、意法半导体和恩智浦——均入选2020年前10名模拟供应商。它们合计占全球市场占有率的17%，比2019年下降了一个百分点。英飞凌排名最高欧洲模拟供应商，销售额增长 2%，达到 38 亿美元。英飞凌继续扩大其在汽车（2020 年销售额的 41%）和电源/传感器系统（2020 年销售额的 31%）应用中的影响力。工业电源控制 (16%) 和连接安全 (11%) 完善了其其他主要的最终用途应用程序。ST 排名第五，模拟销售额下滑 1% 至 33 亿美元（6% 市场占有率），NXP 排名第六，销售额为 25 亿美元（4% 市场占有率）。ST 的模拟重点是运动控制（电机驱动器 IC 和高压驱动器 IC）、自动化（智能电源开关）和能源管理（电力线通信IC）应用。恩智浦的一个关键增长领域是汽车，其模拟销售是新兴系统（如激光雷达、车辆网络和 5G）的重要组成部分。需要注意的是，IC Insights 对模拟销售最高的排名是基于 WSTS 建立的定义，即“若设备中集成电路总芯片面积的至少 50% 被归类为模拟设备，设备被模拟电路占用。”例如，一些模拟公司将不到 50% 的模拟电路嵌入到他们的各种逻辑芯片中。IC Insights 根据 WSTS 定义将这些设备分类为特定应用的逻辑或别的类型的组件。
德州仪器(TI)推出SimpleLink微控制器(MCU)平台以太网络连接技术，实现有线和无线MCU于单一开发环境的软硬件和工具平台上整合运作，可帮助研发人员轻松地将传感器从网关连接至云端。 新型SimpleLink MSP432以太网络MCU采用整合MAC和PHY的高性能120-MHz Arm Cortex-M4F核心，有助于缩短电网基础设施和工业自动化网关应用的上市时间。 SimpleLink以太网络MCU具多项主要特性和优势，包括新型MSP432E411Y MCU整合了以太网络MAC和PHY、USB、控制器局域网络(CAN)和先进的加密加速器。 研发人员可利用其缩短设计时程、简化电路板设计。 工程师现在能够使用无线连接技术(
2012 年 11 月 12 日，北京讯。日前，德州仪器 (TI) 宣布推出首款集成数字 I/Q 解调及抽取功能的模拟前端 (AFE)，可降低超声波系统与超声波应用（诸如声纳与非破坏性测试等）对 FPGA 处理的要求。除了集成片上数字 I/Q 解调之外，AFE5809 还集成连续波多普勒 (CWD) 处理器以支持片上血液流速测量，可降低医疗超声波设备的材料清单 (BOM) 成本。此外，最新 AFE 还可帮助设计人员通过可选功率／噪声组合优化系统性能。如欲知道更多详情，订购样片与 EVM，敬请访问： 。 AFE5809 的主要特性与优势 • 降低 FPGA 处理要求：片上数字解调
前端 /
日前，德州仪器 (TI ） 宣布推出业界首款基于 ARM ® Cortex™-R 4F 处理器的浮点、锁步双内核车载微处理器 (MCU) —— TMS 570F 。该款微处理器可帮助设计人员开发出极富差异化的高级安全关键型应用。基于两个 Cortex-R 4F 处理器的 TMS 570F MCU 专门针对要求满足国际电工委员会 (IEC ） 61508 SIL3 或 ISO26262 ASIL D 安全标准的应用而精心设计。随着安全性能在车载应用领域的重要性日益增加，慢慢的变多的制造商开始采用这些严格的安全标准。 ARM 嵌入式解决方案总监 Wayne Lyons 指出：“ Strategy Analytics 数
推出面向安全应用的车载双核浮点MCU /
新产品系列有助于提高电动汽车的安全性，同时将解决方案尺寸减小多达90%，成本降低多达50% 2022年5月10日，上海 – 凭借在为高压系统开发新的隔离制造技术和集成电路 (IC) 方面二十余年的经验，德州仪器 (TI) 今天推出了新的固态继电器产品系列，包括符合汽车标准的隔离驱动器和开关，这一些产品可提供业内出色的可靠性，帮助提高电动汽车 (EV) 的安全性。这些新的隔离式固态继电器还支持超小尺寸的解决方案，同时降低动力总成和 800V 电池管理系统的物料清单 (BOM) 成本。 具有集成 10V 栅极电源的 TPSI3050-Q1 隔离式开关驱动器以及 TPSI2140-Q1 1400V、50mA 隔离式开关均使用
推出可提供业内出色可靠性的全新固态继电器，推进隔离技术的发展 /
TI 的阻抗跟踪 TM 电池的电量计技术是一种功能强大的自适应算法，其会记住电池特性随时间的变动情况。将这种算法与电池组具体的化学属性结合可以非常准确地知道电池的充电状态 (SOC)，从而延长电池组常规使用的寿命。 然而，更新电池总化学容量 (Qmax) 有关信息要求具备某些条件。磷酸铁锂(LiFePO4) 电池的极端稳定电压状态下要完成这项工作变得较为困难(请参见图1)，特别是如果无法对电池完全放电且让其休息数小时那就更加困难了。图 1显示了典型开路电压 (OCV) 特性与钴酸锂 (LiCoO2) 和磷酸铁锂 (LiFePO4)电池化学属性放电深度 (DOD) 的关系。本文主要讨论参考文献 1 和参考文献2 的阻抗跟踪技术。
阻抗跟踪电池的电量计微调 /
随着通信技术的快速的提升，光纤通信技术已成为通信的重要手段。光纤传输系统具有容量大，传输距离远两大优势。光纤理论容量可达20000GHz，无中继传输距离可达50－80公里。 光端机是光纤通信中采用的一种设备，实质上就是一个电信号到光信号、光信号到电信号的转换器。从传输方式上光端机分为数字光端机和模拟光端机两类。数字光端机是将所要传输的图像、语音以及数据信号进行数字化处理，再将这些数字信号进行复用处理，使多路低速的数字信号转换成一路高速信号，并将这一信号转换成光信号。在接收端将光信号还原成电信号，还原的高速信号分解出原来的多路低速信号，最后再将这一些数据信号还原成图像、语音以及数据信号。模拟光端机就是将要传输的信号进行幅度或频率调制然
在工业环境中，每天需要处理不一样的形状、尺寸、材料和光学特性（如反射比、吸收等）的零件。这些零件必须以特定的方向挑选和放置，接着进行加工。将这些零件随机从存放的环境（容器或其他）中自动挑选并放置的活动通常被称为箱拣。但这对机器人末端执行器（一种连接到机械臂末端的设备）提出了挑战，它需要准确地知道要抓取物体的3D位置、尺寸及其想方向。为做到在箱子外壁和箱内其他物体周围准确导航，机器人的机器视觉系统除了需要获取2D相机信息外，还需要获取深度信息。 对于箱拣来说，捕获物体3D影像的难题可以由结构光技术解决。基于结构光技术的3D扫描仪/相机通过将一系列图案投射到被扫描的物体上而工作，并且用相机或传感器来捕获图案失真。然后三角剖分算法计算
DLP®技术驱动结构光系统实现箱拣精度 /
由于德州仪器公司 (TI) 推出新型、高集成度的四芯片双模 TCS4105 UMTS 芯片组及参考设计，UMTS 手持终端与无线 PDA 制造商不久将会享受到巨大的设计优势。TCS4105 芯片组是 TI TCS系列终端芯片组解决方案的最新产品，由此凭借TI 在 GSM/GPRS 领域卓越的领导能力，将能够推出汇集了语音与多媒体功能的 3G 移动终端，该终端拥有更低的材料清单 (BOM) 成本、更长的待机时间，并可支持 WCDMA 与 GSM/GPRS 功能。 为全力支持马上就要来临的新型 3G 无线 UMTS 芯片组可与 TI OMAP? 应用处理器之一的新型 OMAP1610 处理器等
从零起步学电子 第2版 ：（业余无线电丛书） (（美）班茨哈夫 （Banzhaf，W.）著)
东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效
【电路】夏尔YB-5T,YB-5TL,YB-5TI,YR-5M温热饮水机电路图
2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站， 火热报名中
STM32N6终于要发布了，ST首款带有NPU的MCU到底怎么样，欢迎小伙们来STM32全球线上峰会寻找答案！
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~内置ROHM自有的HD单声道模式，除“空间音效”、“静谧性”、“规模感”三要素外，还能真实地表现出乐器原本的“质感”~※为了与音响设备的 ...
目标本次实验旨在带您熟悉变压器耦合放大器的阻抗匹配操作。背景知识升降压变压器的基本定义是一种将输入的交流电压转换为比原电压更高（升 ...
作者：Gunar Lorenz博士 英飞凌科技技术市场高级总监校对：丁越 英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区 首席工程师导言在英飞凌，我 ...
传统的射频 (RF) 发送信号链通常使用数模转换器 (DAC) 来生成基带信号。然后，使用射频混频器和本地振荡器将此信号上变频为所需的射频 ...
在Electronica期间，安森美首席执行官Hassane El-Khoury在展会现场接受了Power Electronics News的采访，详细的介绍了安森美此次带来的新 ...
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LTC1143L 双路 3.3V/5V 降压-升压稳压器的典型应用电路
DS51220C，使用 MCP3304 的演示板，12 位，100-KSPS，4CH/8CH 模数转换器子板
使用 NXP Semiconductors 的 TDA8932 的参考设计
使用 Microchip Technology 的 TC38C46COE 的参考设计
ADR291GRUZ-REEL7 2.5V便携式设备稳压器典型应用电路
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