金融界2024年11月4日音讯，国家知识产权局信息数据显现，广州慧智微电子股份有限公司请求一项名为“一种基板器材与半导体封装件”的专利，揭露号 CN 118888540 A，请求日期为 2024 年 8 月。

  专利摘要显现，本揭露施行例供给一种基板器材与半导体封装件，所述基板器材包含：替换堆叠设置的榜首绝缘层和具有金属图画的榜首功用层；所述金属图画包含电感线圈，所述基板器材用于设置于基板上。